桥底的风光

  http://blog.alighting.cn/shilin21/archive/2009/2/21/9696.html2009/2/21 10:13:00

LED封装结构及其技术

测，到2005年国际上LED的市场需求量约为2000亿只，销售额达800亿美元。 在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

LED封装结构及其技术

中批量生产。据预测，到2005年国际上LED的市场需求量约为2000亿只，销售额达800亿美元。 在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

LED室内照明推广葡萄熟了

0lm/w。同时，具有自主技术产权的硅衬底白光LED也已经达到90lm/w-96lm/w。我国LED芯片业正在加速发展。台湾汤石照明董事长汤士权表示，LED的发光效率正在稳步提

  http://blog.alighting.cn/liang/archive/2012/10/31/295453.html2012/10/31 11:35:34

用于lcd背光的LED技术进步

d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了LED产生的一些光子，会降低效率。　　迄今为止，hbLED通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11

用于lcd背光的LED技术进步

d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了LED产生的一些光子，会降低效率。　　迄今为止，hbLED通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268383.html2012/3/15 22:02:42

用于lcd背光的LED技术进步

d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了LED产生的一些光子，会降低效率。　　迄今为止，hbLED通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00

用于lcd背光的LED技术进步

d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了LED产生的一些光子，会降低效率。　　迄今为止，hbLED通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258494.html2011/12/19 10:56:26

用于lcd背光的LED技术进步

d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了LED产生的一些光子，会降低效率。　　迄今为止，hbLED通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26

用于lcd背光的LED技术进步

d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了LED产生的一些光子，会降低效率。　　迄今为止，hbLED通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271130.html2012/4/10 20:55:38