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led封装与散热技术分析研究

明的优点及可行性,分析了led 在国内外的发展现状和市场应用景;在第二章中,主要介绍led 发光原理、hb-led 芯片的制作工艺流程和芯片电极结构以及封装结构的演变过程;第三章介

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24

普通照明灯泡最大外形尺寸gbt7249-2002

准的技术内容与iec 60630相应的内容完全一致。本标准活页号的编排规则为:(例如gb/t 7249-1010-2)第一组数字表示本标准号,第二组数字表示iec的活页号,第三组数

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/13/165025_46.htm2010/12/13 16:50:25

华南led行业发展现状与趋势

体照明技术作为继白炽灯、荧光灯之后的第三代照明光源,具有高效、节能、环保,使用寿命长的优势,在全球范围内,正被称为第三次照明革命的标志性产品,发展前景非常广

  https://www.alighting.cn/resource/2010622/V1113.htm2010/6/22 9:15:52

照明设计指南(ppt)

科)——建筑光学(二级学科)的专业领域中被培养的。照明设计的知识基础是cie第一、第二、第三和第五分部的相关知识,属于工科范畴,方法是理性的,不涉感性话语(

  https://www.alighting.cn/resource/2010723/V1124.htm2010/7/23 11:53:39

gan基发光二极管合成照明光源的开发研究

基功率型蓝光led为核心的半导体照明光源,被认为是继白炽灯和荧光灯之后的第三代照明光源,成为国内外光电子领域的研究热点。与传统光源相比,全固态工作的半导体照明光源原理上具有发光效率

  https://www.alighting.cn/resource/2009116/V993.htm2009/11/6 14:25:58

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