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芯片厂扩产与大电流驱动led芯片

如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材厂的产能以满足led照明对led芯片的需求呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35

功率型led封装键合材的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

激光处理的蓝宝石可增加hvpe gan厚度

日本和瑞士的研究人员已采用一种蓝宝石衬底激光方式使氢化物气相外延法(hvpe)生长的gan层厚度增加200μm左右。研究人员来自纳米奇精密珠宝公司、洛桑联邦理工学院(epfl)

  https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:06:21

scivax开发出使led亮度提高30%的技术

日本纳米技术开发企业scivax公司,日前开发出能使发光二极管(led)亮度提高30%的技术。开发出的技术是在构成led素材的表面,以硅制成的特殊模具,施以微细加工,开出许多纳

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128739.htm2009/9/17 0:00:00

阳光温泉照明设计施工图

下电缆敷设有专业公司负责安装。潜水泵采用防水型yjv电缆穿pvc管理地敷设,并有专业公司负责安装。馈电干线需穿大于sc80镀锌钢管加以保护,所有室外管线均应进行防腐处理。室外照明干

  https://www.alighting.cn/resource/20071219/V199.htm2007/12/19 11:19:03

石墨烯柔性屏幕席卷可穿戴设备

石墨烯(graphene)是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜、只有一个碳原子厚度的二维纳米,是最有可能引发新一轮电子科技领域革命的材

  https://www.alighting.cn/2014/4/29 10:46:24

松下电工浅析最新研发的新一代照明技术

松下电工就该公司与东京农工大学联合开发出采用“纳米硅电子源”发光组件一事(参阅本站报道),对采用该组件便于提高理论发光效率的原因做出以下解释。

  https://www.alighting.cn/resource/20080711/128606.htm2008/7/11 0:00:00

led封装企业内部培训教程

主要内容:led简介、led主要制程及物、公司主要产品结构介绍、led主要光电参数简述、led优点

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/14/174527_60.htm2012/9/14 17:45:27

浅述led芯片的制作工艺

led芯片的制作工艺您了解多少?是否有部分环节存在误解?今天小编挖掘了一份小资,向大家展示一下led芯片的制作过程!

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124773.htm2014/3/18 9:47:37

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

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