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装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点，完全可以成为led照明的新材料。目前，陶瓷材料主要用于led封装芯
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21
是未来照明市场的一个重要组成部分，它会不断增进地代替传统光源。但传统光源在近十年里任然会是功能性照明的主角，它还是有很大潜力可挖，特别是节能灯和陶瓷金卤灯。未来的照明市场将呈现多头并
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127400.htm2011/7/25 11:12:51
在与传统led散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型led散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
本文档为亚洲led照明高峰论坛上，中科院物理研究所的陈弘博士讲述一种ingan晶粒制作白光led的方法,利用特殊的单层ingan量子阱制备技术，使蓝光和黄光两个波长的混合，首列实现
https://www.alighting.cn/resource/20110621/127494.htm2011/6/21 18:26:48
6月9日下午，以“产业技术引领低碳照明生活”为主题的第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛在琶洲国际会展中心a区白云会议室启幕。复旦大学电光源研究所教授诸定昌与参会人员分享了陶
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/10546_29.htm2011/6/12 10:54:06
《陶瓷金卤灯的优点和应用市场》是“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”由复旦大学电光源研究所的诸定昌和海宁新光阳光电有限公司的翟建跃发表的，全面介绍陶瓷金卤灯的特点和当今陶
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/1/182549_86.htm2011/6/1 18:25:49
近年来，陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应用发展，已成为各家业者相继寻求解决的议题。
https://www.alighting.cn/resource/20110531/127523.htm2011/5/31 18:42:06
热阻处理技术；14、改善大功率led的散热技术；15、关于高功率led封装的高效散热技术；16、纳米导热胶；17、适应大功率led的高效导热基板；18、led铝基板的结构和特点；1
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23
led怕热是业界众所皆知之事，因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺，led导、散热之热通路无胶水化制程，与诸位读者共享!
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10
