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出光率是影响led发光效率的重要因素之一，优化led出光率可以提高led的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光率的影响，分析结果表明：封装腔
https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《led外
https://www.alighting.cn/news/20110808/108973.htm2011/8/8 20:03:06
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自北方微电子led事业部的副总经理刘利
https://www.alighting.cn/news/20110808/108975.htm2011/8/8 19:00:47
板级工程工艺失效分析是基于失效分析对象(pcb、焊点、器件与封装)的失效现象进行分析的过程，其关键在于通过合适的分析流程、运用恰当的分析测试设备进行失效模式、失效机理以及失效根
https://www.alighting.cn/news/20120716/109118.htm2012/7/16 10:57:25
近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00
本文在探讨导光板入光侧结构及导光板底部结构的设计，并借由光学模拟软件speos之辅助，达到led背光模组的较佳设计。
https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:50:27
本文论述了led灯具结构及外观设计存在的五点问题并提出了相应的解决方案。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/18/135954_04.htm2012/10/18 13:59:54
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17
https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21
早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿，但却是所有
https://www.alighting.cn/resource/20091013/128998.htm2009/10/13 0:00:00
