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采用薄膜芯片的微型元件问世 chipled和firefly将更亮

欧司朗光电半导体现正推出三款采用薄膜芯片(ingaalp 技术)的新一代微型元件:chipled 0402、备透镜 chipled 和 firefly。

  https://www.alighting.cn/news/20091112/V21679.htm2009/11/12 16:41:57

日厂rohm开发出新结构可弯曲oled装置

日前,日厂rohm采用独自研发的构造,将作为发光部的oled薄膜封入由以塑料基板贴上厚度仅0.05mm的超薄玻璃板所形成的复合基板与无机膜的气体阻绝层之中。除确保其寿命与现行以玻

  https://www.alighting.cn/news/20091111/106368.htm2009/11/11 0:00:00

15亿人黑夜获光明 神奇印刷式太阳能led灯

将光能电池印刷在薄膜上并非什么大新闻,或者将led 灯和超薄锂电池印刷在薄膜上也并非太新鲜的事。

  https://www.alighting.cn/news/2009115/V21564.htm2009/11/5 9:27:01

rohm开发出新结构可弯曲oled装置

日本厂商rohm (rohm co., ltd.)日前采用独自研发的构造,将作为发光部的oled薄膜封入由以塑料基板贴上厚度仅0.05mm的超薄玻璃板所形成的复合基板与无机膜的气

  https://www.alighting.cn/news/20091105/106590.htm2009/11/5 0:00:00

我国首个太阳能大棚发电系统运行(组图)

2009年10月26日,国内首个利用薄膜太阳能农业大棚发电系统,经过一个月的试行和调试,现已在江西省上饶市沙溪镇正式并网发电。

  https://www.alighting.cn/news/20091027/V21389.htm2009/10/27 13:55:12

欧司朗成功开发出oled大型透明光源的原型

欧司朗光电半导体在一项研究项目中成功开发出oled大型透明光源的原型,厚度仅数百微米。得益于新技术,这有机发光二极管无需独立封装,在任何设计中都能薄得出奇。透明测试样本的发光面积达

  https://www.alighting.cn/news/20091021/106363.htm2009/10/21 0:00:00

led外延片相关资料

外延生长的基本原理是,在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和sic,si)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21193.htm2009/10/14 20:44:55

封装紧凑 欧司朗最新芯片堆叠技术助力红外

欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon,发光面积小,但亮度极高。该款 led 的薄膜芯片面积仅 1 mm2,采用芯片层叠技术制成,只需 1 a 的驱动电流,

  https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00

南昌高新区打造led千亿产业

由江西晶和照明有限公司一期投资2300万美元的年产20万盏led路灯产业化专案,在南昌高新区正式开工建设,一期投资1000万美元的大功率led封装项目签约落户。这是南昌高新区调整产

  https://www.alighting.cn/news/20091007/107848.htm2009/10/7 0:00:00

光宝集团在江苏省打造绿色能源基地

总投资6亿美元的光宝集团华东营运中心暨绿能产业基地9月27日在常州武进区正式启用。省长罗志军考察了光宝集团led节能产品开发应用情况与薄膜式太阳能农业大棚,希望他们抓住江苏大力发

  https://www.alighting.cn/news/20090930/119553.htm2009/9/30 0:00:00

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