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芯片混合集成瓦级led(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

无封装芯片技术备受瞩目 欧美台湾led厂齐聚焦

led产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的led厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一

  https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28

晶元光电梁立田:芯片设计、技术的演进

除此之外,梁立田也介绍了高电压乐观芯片、红黄色晶片等在路灯、手机等技术领域的应用。他还强调,这些部分其实在未来会也会形成不同的发展可能性。他认为,如果能在不同的技术平台上做出优

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87364.htm2014/6/10 13:39:37

倒装芯片技术如何改变led产业

近日,博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57

芯片封装大功率led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57

庆祝南昌高效大功率led外延及芯片技术研讨班举行

由国家半导体照明工程攻关计划重大项目管理办公室主办的南昌高校大功率led外延及芯片技术研讨班于近日举行。

  https://www.alighting.cn/news/20040915/102746.htm2004/9/15 0:00:00

陕西led芯片技术异军突起 每年产值增速20%-30%

近日,从正在西安召开的“2013led技术发展研讨会”上了解到,目前,西安省基本形成了涵盖外延片、芯片、封装、应用和生产装备较为完整的产业链,每年的产值以20%-30%的增速在发

  https://www.alighting.cn/news/20131202/88261.htm2013/12/2 9:31:58

“高效大功率led外延及芯片技术研讨班”将于南昌举办

由国家半导体照明工程攻关计划重大项目管理办公室主办、国家新材料行业生产力促进中心承办的“高效大功率led外延及芯片技术研讨班” 将于2004年9月15日—9月16日在南昌召开。

  https://www.alighting.cn/news/20040826/102596.htm2004/8/26 0:00:00

集创新一代触控芯片推出 实现四项技术创新

近期,北京集创北方科技有限公司正式宣布推出拥有自主知识产权的触控芯片全新解决方案——icn85系列触控芯片,该产品可满足用户随时随地触控的需求,并能够在各种复杂的应用环境中保持精

  https://www.alighting.cn/news/201419/n098059488.htm2014/1/9 15:45:33

国产芯片如何博弈生存?

近两年来美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国led外延、芯片企业数量的快速增长,产能扩张,国内芯片企业面临如何发展核心技术、在市场中立足、崛起的考验。

  https://www.alighting.cn/news/2011810/n137033791.htm2011/8/10 8:31:43

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