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晶科电子获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”

晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”。

  https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15

新世纪led沙龙技术资料——无金线芯片级封装led优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

河北“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。

  https://www.alighting.cn/news/20140910/97557.htm2014/9/10 10:37:04

奈米晶欲携手璨圆 生产专利技术新型led芯片

台湾奈米晶光电(nanocrystal asia inc.)采用获得专利的无缺陷氮化镓微米结构技术开发出新型led芯片,并计划与璨圆光电签约生产。

  https://www.alighting.cn/news/20110518/100570.htm2011/5/18 9:37:23

台led芯片厂转载覆晶技术 拼高价值产品

受到中国芯片厂于2010~2011年大举扩产影响,使得全球led芯片厂近2年来面临产能供过于求窘况,尤其中国芯片厂主力生产的中低功率芯片产品更是呈现价格红海,而晶粒厂为突破市场困

  https://www.alighting.cn/news/2013826/n397155401.htm2013/8/26 14:08:41

微利时期led芯片产业的新机遇

一直以来,作为技术和资金双密度领域,led芯片以高利润水平处于产业链顶端。也正因为如此,芯片领域一直是政府补贴和资金涌入的聚集之地。然而,在历经投资热、扩产潮、价格战之后,如

  https://www.alighting.cn/news/20160426/139736.htm2016/4/26 9:26:53

浅析led芯片技术发展趋势

把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现:在保证一定的发光效率的前提下,采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片,提高单个垂直结构芯片的光通量,使得一个芯片相当于几个芯

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/9/112539_21.htm2012/4/9 11:25:39

基于低反馈电阻技术的led照明驱动芯片设计

在开关电源中,输出电压反馈电阻的大小正比于其消耗功耗.为提高芯片系统效率,提出了低反馈电阻技术,低反馈电阻技术关键在于产生低的参考电压与反馈采样电压进行误差放大.给出了低至1

  https://www.alighting.cn/resource/20130510/125619.htm2013/5/10 10:28:08

无封装芯片技术备受瞩目 欧美台湾led厂齐聚焦

led产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的led厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一

  https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28

晶元光电梁立田:芯片设计、技术的演进

除此之外,梁立田也介绍了高电压乐观芯片、红黄色晶片等在路灯、手机等技术领域的应用。他还强调,这些部分其实在未来会也会形成不同的发展可能性。他认为,如果能在不同的技术平台上做出优

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87364.htm2014/6/10 13:39:37

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