检索首页
阿拉丁已为您找到约 13698条相关结果 (用时 0.0123797 秒)

lighting japan 2014 背后:日本led势力格局暗战

东京是一个国际化的大都市,但在这里举办的lightingjapan2014上却让人感觉到日本正越来越走向封闭。

  https://www.alighting.cn/news/20140121/97995.htm2014/1/21 12:05:36

聚焦跨国收购潮 全球照明产业格局变化几何?

年中来临,金沙江创投牵头收购lumileds,cec收购普瑞光电,飞乐音拟收购欧司朗灯具业务,国内相关企业收购国际照明巨头相关业务的系列报道同样掀起业内一片议论声。剥离利润低板块,

  https://www.alighting.cn/special/20150803/2015/8/3 17:33:35

led外延与芯片的技术发展趋势

内容概要:led外延芯片的发展现状;led核心技术的发展趋势;垂直薄膜型led芯片研发现状。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27

led进化的新芯片设计

philips lumileds的luxeon led芯片采用覆晶结构设计,已经用于建筑照明。例如位于英国bristol,且拥有143年悠久历史的clifton吊桥。

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21484.htm2009/11/1 14:39:10

[分享]各个厂商led大功率芯片外观图集

本文为工程师朋友分享的关于全球各个led芯片厂商在大功率芯片上,芯片的外观方面的图集,很直观的给led从业的朋友以帮助,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111115/126885.htm2011/11/15 14:48:17

led芯片设计趋势与应用探讨(附件)

本文介绍了led芯片设计趋势以及有关led芯片的应用探讨,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20091116/V1004.htm2009/11/16 15:12:20

led芯片产业进入与退出决策博弈分析

寡头博弈的决策变量包括价格和产量,但这主要是短期的,放在中长期来看,产能博弈才是决定竞争格局的结构性力量。

  https://www.alighting.cn/news/20180725/157773.htm2018/7/25 10:24:06

倒装芯片(flip-chip bonding)

连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。另外,由于布线较短,还具有电特性优

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

【今日焦点】未来芯片厂将只剩5家 谁将出局?

中国led芯片竞争日趋激烈。某led芯片大佬在接受采访时表示,未来(中国国内)芯片厂家将只剩5家。澳洋顺昌在近日的2015上半年年度报告称,led 芯片行业洗牌快要结束,那么洗

  https://www.alighting.cn/news/20150820/131939.htm2015/8/20 14:31:15

led芯片的制造工艺简介

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53

首页 上一页 12 13 14 15 16 17 18 19 下一页