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日本牛尾光源（ushio lighting）在“lighting fair 2009”（09年3月3～6日，东京有明国际会展中心）上公开了高密度封装led芯片的led模块等。展
https://www.alighting.cn/news/20090306/119604.htm2009/3/6 0:00:00
覆了传统的封装形式，从过去的三无(无封装、无金线、无支架)概念到如今的芯片级封装，csp封装在细分市场显示出强大的优势，但能否成为led封装行业的未来发展主流，则仍有待时间去验
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59
随着市场需求变化、led芯片制备技术和led封装技术的发展，未来led封装的发展空间在哪里?led封装企业采取何种市场策略取胜?为此，阿拉丁新闻中心特别采访了多位行业人士，为未
https://www.alighting.cn/news/20151105/133953.htm2015/11/5 11:34:04
半导体照明市场在不断增长，未来几年内，led在照明领域的渗透率和应用会出现一个黄金增长期。此外，led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长期。
https://www.alighting.cn/news/20141222/97767.htm2014/12/22 10:17:51
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
今年整体市场波动不会特别大，系统性的估值行情结束，建议从细分的行业来寻找确定的机会。经过分析，我们认为led这个行业存在比较确定的投资机会。
https://www.alighting.cn/news/20170228/148555.htm2017/2/28 10:03:29
外延和芯片的散热结构固然重要，后续的封装散热设计也同样重要。
https://www.alighting.cn/news/201033/V22973.htm2010/3/3 8:49:55
采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术，并以此项技术提供高功率led之封装代工服
https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00
