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台积电、品涉足led封装 锁定高难度技术

继台积电宣示跨足led后段制程,封测大厂品精密亦积极切进led封装技术。品精密表示,锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场,凭借打线封装丰富经验,有信心在良率优于其他竞

  https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13

中国成功研制出led室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39

导热脂跟导热胶的区别

本文主要简单的阐述了导热脂跟导热胶的区别,有借鉴价值;

  https://www.alighting.cn/resource/20111020/126985.htm2011/10/20 17:14:12

基半导体照明国家工程中心落户南昌高新区

近日,依托南昌大学、晶能光电的国家基半导体照明工程技术研究中心获科技部批准组建。该中心组建期为3年,将获得国家拨款1400万元。至此,江西省国家工程技术研究中心增至5家。

  https://www.alighting.cn/news/20110331/100815.htm2011/3/31 9:22:45

耐高温、长寿命的led用封装材料预定11月中上市

据悉,东丽道康寧(dow corning toray)即将上市使用寿命长、耐高温的led用封装材料「dow corning toray oe-6351 a/b」,可用于封装

  https://www.alighting.cn/news/20071023/104626.htm2007/10/23 0:00:00

2012年q3全球晶片出货量下降

2012年11月12日——据国际半导体设备材料协会(semi)属下的全球片制造商委员会(smg)关于晶片产业的季度分析显示,2012年第三季度的全球晶片出货总面积较第二季

  https://www.alighting.cn/news/20121114/88971.htm2012/11/14 11:44:23

led封装工程师的个人调研总结(二)

继续分享一位led封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. cob,sip。希望这个分享可以让

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33

中科院物理所独创基氧化锌单晶材料及光电子器件技术

型n-zno/i-mgo/p-si双异质结p-i-n紫外探测器结构,研制成功si基zno可见盲紫外探测器原理型器件。其独创的基氧化锌单晶材料生长工艺以及新型器件结构设计与制备技术为我国在光电子技术领域的自主创

  https://www.alighting.cn/resource/20090610/128702.htm2009/6/10 0:00:00

为什么要用单晶做芯片衬底

是集成电路产业的基础,半导体材料中98%是,半导体工业产品包括多晶、单晶(直拉和区熔)、外延片和非晶等,其中,直拉单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17

科锐推出150毫米 4h n型碳化外延片

led领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出高品质、低微管的150毫米 4h n型碳化外延片。科锐通过推出更大直径的外延片,从而继续引领碳化材料市场的发展。此项最新技术能够降

  https://www.alighting.cn/news/2012911/n735043325.htm2012/9/11 10:30:55

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