检索首页
阿拉丁已为您找到约 24402条相关结果 (用时 0.0167053 秒)

中国成功研制出led室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39

台积电、品涉足led封装 锁定高难度技术

继台积电宣示跨足led后段制程,封测大厂品精密亦积极切进led封装技术。品精密表示,锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场,凭借打线封装丰富经验,有信心在良率优于其他竞

  https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13

日本信越化学将在越南投资led灯材料

据越南通讯社消息,日本最大的化学公司——信越化学株式会社将在越南投资建两个工厂,分别生产高亮度led灯用的材料和高纯稀土材料,总投资50亿日元,约合6400万美元。

  https://www.alighting.cn/news/20120203/114967.htm2012/2/3 14:32:21

dow corning三款新led封胶提供高透光率

dow corning发表3款双组分高折射率(two-part hri)封胶新产品dow corning oe-6665 a/b、dow corning oe-6630 a/

  https://www.alighting.cn/news/20071018/121234.htm2007/10/18 0:00:00

耐高温、长寿命的led用封装材料预定11月中上市

据悉,东丽道康寧(dow corning toray)即将上市使用寿命长、耐高温的led用封装材料「dow corning toray oe-6351 a/b」,可用于封装

  https://www.alighting.cn/news/20071023/104626.htm2007/10/23 0:00:00

导热脂跟导热胶的区别

本文主要简单的阐述了导热脂跟导热胶的区别,有借鉴价值;

  https://www.alighting.cn/resource/20111020/126985.htm2011/10/20 17:14:12

基半导体照明国家工程中心落户南昌高新区

近日,依托南昌大学、晶能光电的国家基半导体照明工程技术研究中心获科技部批准组建。该中心组建期为3年,将获得国家拨款1400万元。至此,江西省国家工程技术研究中心增至5家。

  https://www.alighting.cn/news/20110331/100815.htm2011/3/31 9:22:45

led封装工程师的个人调研总结(二)

继续分享一位led封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. cob,sip。希望这个分享可以让

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33

2012年q3全球晶片出货量下降

2012年11月12日——据国际半导体设备材料协会(semi)属下的全球片制造商委员会(smg)关于晶片产业的季度分析显示,2012年第三季度的全球晶片出货总面积较第二季

  https://www.alighting.cn/news/20121114/88971.htm2012/11/14 11:44:23

中科院物理所独创基氧化锌单晶材料及光电子器件技术

型n-zno/i-mgo/p-si双异质结p-i-n紫外探测器结构,研制成功si基zno可见盲紫外探测器原理型器件。其独创的基氧化锌单晶材料生长工艺以及新型器件结构设计与制备技术为我国在光电子技术领域的自主创

  https://www.alighting.cn/resource/20090610/128702.htm2009/6/10 0:00:00

首页 上一页 12 13 14 15 16 17 18 19 下一页