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led芯片制作中知识大全

外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。

  https://www.alighting.cn/resource/20140317/124774.htm2014/3/17 14:20:22

adobe illustrator cs3矢量图形软件(绿色版)

adobeillustratorcs业界标准矢量图形软件,adobeillustratorcs不仅是一套前所未有的全新设计工具,还能提供最能展现您创造力所需的增强效能。使用方

  https://www.alighting.cn/resource/20081212/V693.htm2008/12/12 11:02:49

bmp图形转换为pcb格式工具

bmp2pcb(bmp图形转换为pcb格式工具),在pcb文件内输入中文的小程序,适用于protel,方便了您的电路设计,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2008428/V483.htm2008/4/28 11:20:40

条形叉指n阱和p结的硅led设计及分析

采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p结,n阱为叉指结构,嵌入到p中而结合成sipn结led。观察了sile

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126682.htm2012/3/12 10:46:52

迪思科开发出用于led的蓝宝石板高成品率芯片技术

日本迪思科(disco)开发出了用于led的蓝宝石板芯片加工技术。该技术的特点是,在切割蓝宝石板时可同时兼顾led的质量及成品率。该公司称其为“蓝宝石板的stealt

  https://www.alighting.cn/resource/20090502/128687.htm2009/5/2 0:00:00

sigan基蓝光led老性能

为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老机理的判断,本样品不灌胶,目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。

  https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20

为什么要用单晶硅做芯片

硅是集成电路产业的基础,半导体材料中98%是硅,半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅(直拉和区熔)、外延片和非晶硅等,其中,直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目前

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17

材料与半导体照明的应用

gan、aln、inn及其合金等材,是作为新材料的gan系材料。对材料进行评价要就材料综合考虑其因素,寻找到更加合适的是发展gan基技术的重要目标。评价材料要综

  https://www.alighting.cn/resource/2007528/V12585.htm2007/5/28 10:39:07

不同温度下pld 法制备的氧锌薄膜的特性

利用gcr170型脉冲激光器nd:yag 的三次谐波(355nm),以蓝宝石al2o3(0001)为,在不同温度下采用脉冲激光沉积法制备了zno 薄膜.通过原子力显微镜

  https://www.alighting.cn/resource/20130123/126125.htm2013/1/23 14:07:10

高价格gan实现高性能

根据richard stevenson的报道,目前只有少数公司生产gan,价格昂贵,很难批量生产。

  https://www.alighting.cn/resource/20040714/128409.htm2004/7/14 0:00:00

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