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厚度对gan薄膜的发光性能的影响

研究发现不同厚度gan 薄膜的吸收截止边均在3.38ev 附近,在它们的光致发光(pl)光谱中也观察到了相同位置带边峰。

  https://www.alighting.cn/2014/12/15 11:41:03

杨涛-led封装工艺管理实现成本控制价值

本ppt为2014新世纪led沙龙中山站杨涛先生在会上以“led封装工艺管理实现成本控制价值”为主题进行分享的内容,详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/resource/20141211/123935.htm2014/12/11 15:51:08

刘世明-用陶瓷构建低成本和高品质的led照明系统

本ppt为2014新世纪led沙龙中山站,佛山康荣精细陶瓷有限公司研发中心刘世明在会上与嘉宾们进行了“关于用陶瓷构建低成本和高品质的led照明系统”这一主题的分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20141211/123937.htm2014/12/11 15:37:30

王高阳:cob封装的技术创新和性价比

本ppt为2014新世纪led沙龙广州站中,鸿利光电王高阳先生的分享ppt,详情下载附件!

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05

led散热技术剖析

本ppt为华南理工大学文尚胜、张剑平整理的关于led散热技术的分享内容。详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 11:40:07

led封装工程师的个人调研总结(二)

继续分享一位led封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. cob,sip。希望这个分享可以让

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33

led封装工程师的个人调研总结(一)

今天开始,小编要跟大家分享一位led封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. cob,si

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37

解析!tsmc倒装模组

这一款模组采用了通用的六角形基板设计,能符合大部分照明企业的使用习惯。采用4颗倒装产品串联,工作电压12v,推荐使用额定电流为500ma,最大使用电流为700ma。但,通过其光电参

  https://www.alighting.cn/resource/20141208/123957.htm2014/12/8 16:13:38

激发波长和带宽对ce/tb/eu共掺发光玻璃发光性质的影响

采用双高斯函数拟合不同中心波长和带宽的led 芯片光谱,并根据荧光分光光度计的测量结果推算不同led 芯片激发下的ce/ tb/ eu 共掺发光玻璃的发射光谱和色温。

  https://www.alighting.cn/2014/12/8 10:08:16

微纳光学在led芯片中应用研究的综述

本文综述了led外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技术,如通过在led芯片表面上加工粗糙微结构、led芯片表面双层微结构、二维光子晶体结构、双光栅结构等。

  https://www.alighting.cn/2014/12/8 9:59:28

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