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ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

李世玮:晶圆封装成未来趋势

略和发展新出路、led照明企业外销转内销以及未来led照明新技术等五大热点话题分别展开了主题演讲。 本次峰会最后,香港科技大学深圳研究生院常务副院长李世玮对led晶圆封装技术趋势与企

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30

台积pod新技术应用产品将于2014广州照明展亮相

台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会中,展现其运用创新技术-芯片封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案,包含尺寸最小的大

  https://www.alighting.cn/news/20140606/108704.htm2014/6/6 10:18:52

两岸led业优势互补 打造世界照明产业

2014“两岸led产业合作及交流会议”昨(4)日盛大登场,聚集两岸共150多位产业界重量人士参与。议题涵盖两岸led产业发展与深化两岸合作策略、两岸共通标准与检测、led照

  https://www.alighting.cn/news/20140905/97855.htm2014/9/5 10:03:43

时光大风——2017神灯奖申报设计类

时光大风,为华南师范大学林芳满2017神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170408/149745.htm2017/4/8 18:03:18

广晟德芯片封装丨从自动化到智能化发展之路

广晟德芯片封装丨从自动化到智能化发展之路

  https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50

台铁新电联led显示系统仍不稳定

由台湾辆公司承揽、第一批在台湾组装的台铁emu700型通勤电联,由于led显示系统不正常,导致列进站播报错误,旅客下错站,到站后门无法开启等问题,目前仍然没有彻底解决。

  https://www.alighting.cn/news/20071219/95084.htm2007/12/19 0:00:00

led无封装芯片受宠 市场份额将持续上涨

封装芯片并不是真正免去封装,本质上还是别于以往的新的封装形式,使得整个光源尺寸变小,接近芯片

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26

“无封装”也是封装

号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”,并且有革封装命之嫌。研究中心认为,“无封装”也是一种封装,只不过这是一种崭新的、先进的工艺。

  https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18

浅析:照明用led封装

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

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