站内搜索
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
在传统的白光led封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一层
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
本文介绍了一种led灯高效老化及在线检测技术,可实现led灯的高效老化及光色电参数100%在线检测,具有快速、省电、准确的特点,该技术的广泛应用对于广大led灯生产企业的品质控制
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/115622_56.htm2013/8/27 11:56:22
本标准适用于所有照明的具有产生或分配光的基本功能,并打算连接到低压电源上或者用电池工作的所有照明设备。主要功能之一是照明的多功能设备中的照明部分;专用于照明设备的独立的辅助设备;紫
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/114428_47.htm2013/8/27 11:44:28
8月17日,阿拉丁论坛·全国照明设计师沙龙在武汉举办。附件是深圳金照明实业有限公司供应中心总监刘雪云《浅谈景观照明工程实施的效果保障措施及产品的选择应用》的演讲内容,欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/19/11560_14.htm2013/8/19 11:56:00
新一代led驱动ic的设计,必须打破传统的dc/dc拓扑结构设计理念。如采用恒功率,不采用磁滞控制的降压型而采用定频定电流控制,解决使用卤素灯电子变压器所产生的灯源闪烁和多灯并联不
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125397.htm2013/8/16 13:44:26
本资料来源于2013新世纪led沙龙——深圳站,是由深圳德力普光电股份有限公司的蒲承/产品经理主讲的关于介绍《led智能电源的模块化设计》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2013/7/31 11:51:25
led照明设备具有高效照明,低耗电等特点,但作为高亮度的led元件本身却处于异常的高温状态,因此做好led照明设备过热保护十分重要。本文介绍的用陶瓷ptc热敏电阻来简单实现le
https://www.alighting.cn/resource/20130724/125441.htm2013/7/24 11:36:15
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
led照明技术的大量应用,使随之而来的电光源频闪与频闪效应诱发的健康问题值得我们的重视,使用有频闪的led照明产品在一定程度上给我们的工作和生活带来了危害。我们在应用电光源时,科学
https://www.alighting.cn/resource/20130722/125445.htm2013/7/22 16:41:35