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法国发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可在更
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
一份由浙江华正新材料有限公司的吴文华编写的《高性能铝基板简介》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:55:41
大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散
https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09
导热基板散热是led灯散热技术的重要部分，跟着led灯照明的广泛，led灯的功率也越来越大，散热需求变得更加火燎。更高的导热性，非常好的加工功用和更佳的功用价值比，是当时led
https://www.alighting.cn/resource/20130225/126006.htm2013/2/25 16:05:25
随着led 的发光效率提高,led 照明市场的打开,大功率led 的散热问题解觉成为一个关健的因素,散热方法总的有以下三个:a. 传导,就是从一个固体传向另一个固体、b. 对流.通
https://www.alighting.cn/resource/20130225/126008.htm2013/2/25 14:28:39
不同电光源包括卤钨灯、磁低压灯、电子低压灯、冷阴极管、荧光灯管、普通节能灯、分体式节能灯、hid灯、led的调光原理示意图(部分是开关原理示意图)，详情请下载附件观看!
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/28/104432_28.htm2013/1/28 10:44:32
通俗来讲，led和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基板上生长结晶而成。采用的基板根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色 led等gan类半导体材
https://www.alighting.cn/resource/20130128/126108.htm2013/1/28 9:55:40
随着led（light emitting diode：发光二极管）的功率、发光强度和发光效率大幅度 提高（cree 2011 年量产的led 最高发光效率达到了161 lm/w，
https://www.alighting.cn/2013/1/11 15:52:39
led封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言，led封装不仅是一门制造技术，而且也是一门基础科学，良好的封装需要对热学、
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
近日消息，中国科学院福建物质结构研究所承担的高效低成本室内照明led关键材料与技术研发项目，日前通过验收。该项目面向室内照明的关键材料与共性技术进行研发，取得了几项成果。
https://www.alighting.cn/2013/1/9 11:16:02
