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1、 热阻rth：热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
墙颜色，做新如旧，对灯具、线槽等进行伪装和隐蔽。2、灯具小型化，简洁不简单。3、灯具专业化，节能更鲜明。灯具光学性能优越，以更小的功率来实现设计效果。如，抱青别墅仅用35w陶瓷金卤光
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/7/318852.html2013/6/7 10:13:19
量，还能够进步散热作用。要想极好的使用灯罩来散热，有必要处理从led芯片到灯罩的环节疑问，热量传递的界面有必要要少，热阻从能够小。考虑到cob的本钱优势，将来led工矿灯能够选用铝基
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37
但同一色区同一批led 中仍然存在差异,而这差异仍逃不了肉眼的挑衅. 2、led 绝缘问题 (这里所说的绝缘指散热基板对led 的正负极而言)不敢说我们是最先发现led 的绝缘问
http://blog.alighting.cn/174916/archive/2013/6/3/318638.html2013/6/3 18:38:29
会到中国文化的博大精深。“梅、兰、竹、菊”四君子；仿造的兵马俑、汉陶俑、唐三彩、宋彩塑、明陶瓷；中国古典诗词对联，甚至连中国古典小说、神话人物也和中式灯具结合，又制成立灯、座灯、吊
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/28/318090.html2013/5/28 16:35:53
春虽然咋现暖潮，但产业链上冷热不均：照明用芯片形势一片大好，显示用芯片苦不堪言；中游厂家(led的封装)订单不断，但竞争仍很激烈。 从事led基板制造的浙江某企业副总经理告诉笔
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/22/317737.html2013/5/22 12:33:37
光形貌，出光均匀，容易二次配光;并适合荧光粉直涂技术直接做成白光芯片，降低封装成本;5、打线少，可靠性高;6、可采用导电银胶，焊锡或共晶焊等多种方法封装; 7、适合于陶瓷基板封
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
热和导热性能优越。运用镂空导热设计，加大了导热面与空气的接触面积，散热效果好。且在灯珠与铝基板的接触面采用散热膏粘接，利于灯珠散热。 4、驱动电路：采用初次级完全隔离室设计，具有过
http://blog.alighting.cn/176222/archive/2013/5/13/317086.html2013/5/13 14:29:05
为是球泡灯散热器最佳材料。其他拉伸铝，鳍片，陶瓷等材料工艺存在的生产效率，成本高等诸多缺点，无法与纯铝压铸抗衡。led工厂未来将会逐渐被纯铝压铸、塑胶材料替代。宣传资料上指出：le
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/10/316890.html2013/5/10 10:12:16
厂纷纷利用覆晶、cob等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。新兴led封装成焦点 固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分，以在价格、效能上达到完美平衡。若要求一
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
