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一份介绍led晶片(芯片)制程与教程的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/resource/20130312/125902.htm2013/3/12 13:17:06
近来，对电子设备除了早前的小且薄，节能，低噪等要求外，更有望以防止全球气候变暖为视点达到生态所需。在这样的市场需求下，从2009年开始普及的led球泡灯在达到了小且薄的同时还因使用
https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:22:15
用陶瓷基板封装，不可以直接上螺丝如何固定到散热器上?采用粘接剂可以解决导热问题和安装问题
https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:23:35
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
由何贵平整理的《led固晶胶调研》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130308/125926.htm2013/3/8 11:40:21
《led封装流程》，内容很好，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18
法国发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可在更
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
荧光粉远离led芯片的设计，使led芯片和荧光粉两个热源有效分离，避免了热叠加，改善了led晶元和荧光粉的散热环境，从而降低led灯具各部件(主要是led芯片和荧光粉)的工作温
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16
一份出自武汉职业技术学院的，关于smd贴片型led的封装的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39
一份由浙江华正新材料有限公司的吴文华编写的《高性能铝基板简介》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:55:41
