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led芯片陶瓷基板种类及其特性比较

应高功率 led照明 世代的来临,致力寻求高功率led 的解热方案,近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128183.htm2010/11/29 16:30:33

车用氙气金卤灯的击穿和放电发展过程的研究

讨论了车用氙气金卤灯与普通商用金卤灯特征的不同及启动状态的差异,分析了氙气金卤灯的放电发展过程和流光理论模型,给出了放电发展过程的测试结果。

  https://www.alighting.cn/resource/20081225/V709.htm2008/12/25 9:58:51

氮化铝陶瓷基板在uv led中的应用与研究

本文概述了几种常用陶瓷基板材料的差异、以及在uv led应用领域中的重大意义。指出氮化铝陶瓷基板综合性能最好,是uv led理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/news/20200623/169278.htm2020/6/23 10:39:50

高频无极灯与金卤灯、高压钠灯、led的对比

高频无极灯与金卤灯、高压钠灯、led的对比。

  https://www.alighting.cn/resource/200957/V19648.htm2009/5/7 15:24:19

高频无极灯与金卤灯、高压钠灯、led的对比

高频无极灯与金卤灯、高压钠灯、led的对比。

  https://www.alighting.cn/news/200957/V19648.htm2009/5/7 15:24:19

大功率led之陶瓷cob技术

陶瓷高散热系数特性下,节省材料使用面积以降低生产成本,成为陶瓷led发展的重要指标。因此,近年来,以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49

led用白色反射材料和陶瓷封装技术

本文概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20111122/126862.htm2011/11/22 15:48:10

led用白色反射材料和陶瓷封装技术

概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127239.htm2011/8/29 16:28:50

tdk发布led用超薄型陶瓷基板 兼顾出色的esd保护性能

tdk集团推出全新的超薄陶瓷基板cerapad,其采用多层结构设计,并在其中集成了esd保护功能,无需其它独立的esd元件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161115/146069.htm2016/11/15 9:47:06

新型ce:yag陶瓷荧光体封装白光led的性能

利用真空烧结技术制备了一种可用于白光led封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31

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