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led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的Cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
伴随中国led行业的迅猛发展，led产品认证开始显现其重要性,中国也正逐步发展为全球led照明产品主要的生产基地和出口基地，有大批led照明企业将高质量的led产品输送到世界各地.
https://www.alighting.cn/resource/20120823/126444.htm2012/8/23 18:05:44
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/16107_21.htm2012/6/20 16:10:07
导读：大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37
本文实际解说并比较无极灯(感应式荧光灯)在国内外的案例及节能省电率，并针对日前公告之无极灯(感应式荧光灯)之国家标准C n s 1 5 5 3 5 及日本3 1 1 大地震灾后重
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/4/102954_68.htm2012/5/4 10:29:54
镇流、金卤灯综合测试系统介绍、金属卤化物灯的发展概况和趋势、欧标&美标金属卤化物灯电感镇流器及其发展研讨会、浅析我国金卤灯发展现状及未来展望、陶瓷金卤灯的发展及关键技术、陶瓷金卤
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/23/144335_05.htm2012/4/23 14:43:35
本文主要介绍日本夏普Cob集成光源技术的特点，因夏普产品在全球有较好的应用，所以，整理推荐大家阅读。
https://www.alighting.cn/2012/3/30 18:06:16
具那样的结构、外壳，还必须给予各种串、并联矩阵的led 光源灯板、aC/dC 的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器，led 照明灯具生产厂家需要聘请电子、光学、结构的设计工程师;而传
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/23/135348_18.htm2012/3/23 13:53:48
