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及成本趋势，慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性，优良的热抵抗和uv阻抗新能，可用于模组结构(COB)压注模封装和陈列式封
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36
led封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言，led封装不仅是一门制造技术，而且也是一门基础科学，良好的封装需要对热学、
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,COB)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
新世纪led网整理了业内高工总结的关于COB封装基板，镀银层变色的原因，
https://www.alighting.cn/resource/20121210/126267.htm2012/12/10 10:09:35
本文除了阐述COB 的一些特点外，重点从基本原理上探讨如何提高COB 的光效，寻求满足照明核心价值点的方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/11309_71.htm2012/12/6 11:30:09
COB(chip on board)led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述COB 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
led领域里有采用非常多的陶瓷材料，例如衬底材料(蓝宝石，碳化硅，氧化锌等)，荧光粉也是陶瓷材料，当然支架也有采用陶瓷。氧化铝陶瓷做支架性价比为佳，其具有高散热、低热阻、寿命长、
https://www.alighting.cn/resource/20121122/126287.htm2012/11/22 13:05:07
封拆流程
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30
本文除了阐述COB的一些特点外，重点从基本原理上探讨如何提高COB的光效，寻求满足照明核心价值点的方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/111428_76.htm2012/11/19 11:14:28
本文就COB封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55
