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目前LED封装基板散热设计，大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自熙正照明有限公司 研发总监 杨传行主讲的关于介绍《小功率LED照明光源的系统解决方案》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2014/6/20 11:50:34
毋庸置疑，发光二极管的耐用及长寿特性能够在不同应用中派上用场，带来显而易见的效益。然而，当高功率的LED应用于高光度的操作，散热便成为关键的问题。事实上，输入LED的电力只有不
https://www.alighting.cn/resource/20080204/128818.htm2008/2/4 0:00:00
针对于恒压驱动和恒流驱动中，如何通过已知电源功率计算LED的数量？本文对此做出简要的分析。
https://www.alighting.cn/resource/20120516/126561.htm2012/5/16 9:35:58
这些发光效率超越传统荧光灯、白热灯泡的LED已经陆续商品化，同时还持续拓展市场规模与应用领域。接着本文要深入探讨广泛应用在各种领域的4元系algainp红光LED芯片，高辉度技术
https://www.alighting.cn/2011/11/11 10:39:48
LED是一种电致发光器件,电流与器件出光有直接的关系,该文讨论了在不同电流下,功率型白光LED发光的色温、光通量、色坐标等光学参数的变化,并分别得到相应的结论。
https://www.alighting.cn/resource/20110823/127266.htm2011/8/23 13:02:31
《安森美：不同功率的LED选择适合的驱动方案》旨在探讨LED通用照明市场不同功率范围及不同电源供电应用的要求，以及适用的LED驱动器及相关元器件，帮助照明设计工程师尽择适合的元器
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/152759_72.htm2011/8/1 15:27:59
LED背光是电视满足越来越苛刻的能源之星认证(energy star)的前提条件，驱动设计与背光实现方式的匹配能实现节能的最大化，gyan tiwary解释道。
https://www.alighting.cn/resource/20141230/123829.htm2014/12/30 10:07:40
