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基于不同散热模式led的光电热特性研究

用产生重要的影响[2]。文章主要研究新型垂直散热模式led在光电热特性方面的潜在优点。与传统水平散热模式led相比,垂直散热结构led具有亮度散热快、光衰小、成本低、稳定可靠的特

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44

建准 led灯具散热模组 ta004-10003

效能主动式散热模组,符合philips fortimo led slm 3000lm system功率散热需求,让led spot light 40w呈现最品质的照明效果。

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/11/178078.html2011/5/11 8:38:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着功率led的需

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着功率led的需

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着功率led的需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着功率led的需

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led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着功率led的需

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led散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着功率led的需

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led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着功率led的需

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