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随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一
https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
台湾二线LED外延生长片厂泰谷积极将产品线延伸至高功率LED(high power)外延及芯片生产，自8月开始小量出货高功率LED芯片给台湾以及大陆封装厂，希望在2009年底前
https://www.alighting.cn/news/20090904/121315.htm2009/9/4 0:00:00
LED照明市场方面，5630封装体退出背光应用转入照明，突然增加的量使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆，平均降幅约10%左右。
https://www.alighting.cn/news/20120508/89278.htm2012/5/8 9:45:51
2014年下半年，中国LED封装行业再次迎来扩产高峰，封装大厂纷纷宣布扩产计划。
https://www.alighting.cn/news/20141226/97183.htm2014/12/26 10:40:21
行业大战在即， LED封装企业该如何应对?又该如何打造自身的核心竞争力?LED封装技术与市场发展又将出现怎样的趋势?作为LED封装企业的典型代表，杭州杭科光电有限公司最有话语
https://www.alighting.cn/news/20120713/85399.htm2012/7/13 14:13:34
LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip LED和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
示，jincheon厂生产的硅胶中间材料与密封剂为LED封装不可或缺的材
https://www.alighting.cn/news/20090527/95877.htm2009/5/27 0:00:00
预期2011年将以左右两侧发光、或单靠下侧发光为主，随着设计简化、LED用量减少，LED的功率和亮度也都将提升。
https://www.alighting.cn/news/20101124/91675.htm2010/11/24 0:00:00
三星高功率LED封装光效实现业界领先的性能水平，lh351b光效创造一个新的记录，达到173lm/w(85℃，350ma)，相比旧版本性能提高了8%。这一新功能扩展使得三星在高功
https://www.alighting.cn/news/20160119/136531.htm2016/1/19 9:42:18
