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、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可靠的需要,64×32LED平板显示器对封装既
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271789.html2012/4/10 23:33:46
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274731.html2012/5/16 21:28:51
而失效。因此,对于大工作电流的大功率LED 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
题不是？其实,应当更严格地说,散热问题的加剧,不在高亮度,而是在高功率；不在传统封装,而在新封装、新应用上。首先,过往只用来当指示灯的LED,每单一颗的点亮(顺向导通)电流多在5m
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00
LED平板显示器是一种超薄型、高可靠、全固体化的集成光电子综合显示系统，它主要由集成化LED(发光二极管)显示屏、译码控制专用集成电路芯片等器件经二次混合集成而成，能在白光、微光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00
出色差来，较好的办法是使用LED荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规模化生产，一致性好，LED灯都是多芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
少热传导的热阻，达到快速散逸发光元件核心高热的设计目标。另在封装材料方面，以往LED元件多数采环氧树脂进行封装，其实环氧树脂本身的耐热性并不高，往往LED芯片还在使用寿命未结束
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然LED持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
国威防水型设计硅胶电热带使用寿命长：加热带内芯采用镍铬丝cr20ni80为发热材料，外包覆硅橡胶为绝缘导热材料。还可在绝缘外层编织不锈钢丝或镀锡铜丝为导热介质，提高散热性能。 耐
http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2011/4/4/146832.html2011/4/4 14:38:00
将导致LED芯片的结温升高，从而直接影响LED器件的性能(如发光效率降低、出射光发生红移，寿命降低等)。多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案，但是LED阵列封装的密度受
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
