站内搜索
"或更大)来发展gan,因为硅衬底可显著降低成本,而且可以在自动化ic生产线上制造。据合理估计,相较于传统技术,这种衬底可节省80%的成
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
在产业提升和技术进步的推动下,led照明产品价格不断下降。ledinside统计数据显示,等效40w和60w传统灯泡的led灯的平均零售价降至24.1美元,下滑3.9%,单颗等
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/19/141258_99.htm2013/8/19 14:12:58
益;等优点。然而通常led高功率产品输入功率约为20%能转换成光,剩下80%的电能均转换为热
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125396.htm2013/8/16 14:49:00
合红外辐射体,提高红外辐射系数,在相当宽的波长范围内(1-20um)具有高辐射率。可以显著提高包括传导、对流、辐射散热的综合性能。在原基础上散热率性能提高(10-20)
https://www.alighting.cn/2013/8/13 15:45:44
研究发现,在合适应力下,外量子效率可提高两倍以上,达到5.92%。iv曲线在正负偏压下的非对称变化表明器件性能的提高主要由具有极性的压电效应引起,而不是由非极性的压阻和接触效应引
https://www.alighting.cn/2013/8/13 10:38:53
作。进行了详细的阐述。测试结果为中心亮度11,230nits、整体功耗178w 、均匀度96.26%、色彩还原性达到ntsc标准的128.15%.远远超过了ccfl背光源的70%
https://www.alighting.cn/resource/20130802/125425.htm2013/8/2 11:49:36
到2015 年,高亮度(hb) led 的市场规模预计将达到202 亿美元,自2012年算起的年复合增长率(cagr) 将达到30.6% (数据来源:strategie
https://www.alighting.cn/2013/8/1 10:43:04
射引入芯片的光学建模,通过裸芯片和封装后芯片的仿真结果与实验结果的比较,确定了led芯片的精确光学模型和相应的仿真计算方法,将芯片的取光效率和光强分布的模拟准确度提高到95%以
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
常占据了整个灯具成本的大约25%至40%,而且预期在今后多年内仍会占据很高比
https://www.alighting.cn/2013/7/16 16:28:02
led行业是一个高技术壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做led芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多,这当中涉及技术,工
https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44