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围 +20℃～+80℃ 湿度范围 45～98%rh 温度波动度 ±0.5℃(风速大于0.6m／s) 温度偏差 ±2.0℃(风速大于0.6m／s) 湿度偏差 ±3.0%rh(75%r
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228945.html2011/7/7 16:41:00
0 600 d 450 600 750 850 850 900性能※1 温度范围 +35℃～+55℃ 温度波动度 ±0.5℃ 温度均匀度 ≤+2℃ 盐雾沉降量 (1～2ml)／(8
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228954.html2011/7/7 16:47:00
其存储和工作温度范围为-55℃至100℃,最高结温度为100℃,热阻为3℃/w。 这款最新的,超高亮度led阵列封装模块非常适合用于飞机外部照明应用,汽车车牌指示照明应用,
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/10/13/6963.html2009/10/13 11:13:00
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
r3+∶al2o3单晶光纤荧光寿命单调下降,从温度为0℃的4.0 ms下降到450℃的0.2 ms.利用所制备的荧光温度传感头,用波长405 nm紫色led作为泵浦光源,采用相关检
https://www.alighting.cn/resource/20110830/127232.htm2011/8/30 13:42:34
树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16
1、额定温度：-60℃～+200℃（最高使用环境温度：200℃ 最低使用环境温度: -50℃）2、额定电压：500v3、执行标准：gb5013.3-19974、导 体：单根或多
http://blog.alighting.cn/dingzun/archive/2010/5/7/43259.html2010/5/7 10:20:00
1、额定温度：-50℃～+200℃（最高使用环境温度：200℃ 最低使用环境温度: -50℃）2、额定电压：ygz300/500v、ygc450/750v3、执行标准：gb501
http://blog.alighting.cn/dingzun/archive/2010/5/7/43260.html2010/5/7 10:20:00
1、额定温度：-50℃～+200℃（最高使用环境温度：200℃ 最低使用环境温度: -50℃）2、额定电压：600v3、执行标准：gjb773a-2000 gb5013.3
http://blog.alighting.cn/dingzun/archive/2010/5/7/43262.html2010/5/7 10:21:00
1、额定温度：-50℃～+200℃（最高使用环境温度：200℃ 最低使用环境温度: -50℃）2、额定电压： 450/750v3、执行标准：gb5013.3-19974、导
http://blog.alighting.cn/dingzun/archive/2010/5/7/43263.html2010/5/7 10:22:00
