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利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
成电路研发的康佳第二代 ksc002-01 全彩光纤控制系统，由显卡(带dvi 口)、发送卡、接收扫描卡构成。每一根都由100个模块箱体组成，拥有大约26万个左右的像素点。led 室
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/23/111229_36.htm2014/4/23 11:12:29
征;灯具正反面两面均可散热，灯具的封档开通风槽，背面形成散热通道，可以沿隧道方向充分利用气流充分散热，弧形带翅散热片，有效增加散热面积;光源模块采用高导热铝基板;陶瓷封装大功率le
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36
期地块东面和北面为漕河泾开发区松江高科技园待开发空地，南面为莘砖公路，西面隔一号河为已建成的一期厂房。二期总用地面积约97902m2(约 146.8 亩)，由基础厂房区和科技研发
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/93453_83.htm2014/4/22 9:34:53
本资料来源于2014新世纪led沙龙成都站，由技术分享嘉宾——来自深圳市莱福德光电有限公司 研发部经理 李少科主讲的关于介绍《智能化、长寿命、高可靠性的led驱动电源》的讲义资
https://www.alighting.cn/resource/20140416/124671.htm2014/4/16 10:28:03
目前白光led已成为照明光源，一般家用照明已成为现实。但在使用过程中较多白光产品衰减大，不能适合照明市场，台湾宏彩光电针对照明高端市场的需求，加大对白光的研发，通过改变封装工艺及
https://www.alighting.cn/2014/4/14 9:58:37
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
目前，全球已经有100多家的研究单位和企业投入到oled的研发和生产中，包括目前市场上的显示巨头，如三星，lg,飞利浦，索尼等公司。整体上讲，oled的产业化目前已经开始，其中单
https://www.alighting.cn/resource/20140320/124758.htm2014/3/20 11:30:58
随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益
https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:15:20
本资料来源于2014新世纪led沙龙深圳站，由技术分享嘉宾——来自广州硅能照明有限公司 研发部经理 苏佳槟主讲的关于介绍《cob产品的色容差讨论》的讲义资料，现在分享给大家，欢
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/14033_74.htm2014/3/14 14:00:33
