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led蓝宝石衬底与芯片背部减薄制程技术

蓝宝石衬底虽然受到来自si与GaN衬底的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石衬底的发展方向是大尺寸与图案化(pss)。由于蓝宝石硬度仅次

  https://www.alighting.cn/resource/20121018/126325.htm2012/10/18 10:48:12

电子束辐照对GaN基led发光性能的影响

研究了不同能量的电子束辐照对GaN基发光二极管(light emitting diode,led)发光性能的影响。利用实验室提供的电子束模拟空间电子辐射,对GaN基led外延片进

  https://www.alighting.cn/2012/9/18 19:09:14

硅基GaN能否战胜蓝宝石

在si基板上形成的led应该比蓝宝石基板led便宜得多。硅晶圆的价格一直低于蓝宝石晶圆,今后这一情况也仍将继续,因此使用硅基GaN基板的削减成本的效果可立即表现出来。削减成本最有

  https://www.alighting.cn/2012/9/10 14:24:25

功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型GaN基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型GaN 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

β-ga2o3用于高功率led 可将光输出提高5倍以上

β-ga2o3不仅可用于功率元件,而且还可用于led芯片、各种传感器元件及摄像元件等,应用范围很广。其中,使用GaN类半导体的led芯片基板是最被看好的用途。尤其值得一提的是,

  https://www.alighting.cn/2012/4/24 15:35:09

用氧化镓制造功率元件 与sic相比成本低且性能出色[1]

与sic和GaN相比,β-ga2o3有望以低成本制造出高耐压且低损失的功率半导体元件,因而引起了极大关注。契机源于日本信息通信研究机构等的研究小组开发出的β-ga2o3晶体管。下

  https://www.alighting.cn/2012/4/19 18:06:25

激光剥离技术实现垂直结构GaN 基led

为改善GaN 基发光二极管( light??emitting diode, led) 的电学特性和提高其输出光功率, 采用激光剥离技术, 在krf 准分子激光器脉冲激光能量密度

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/11/101149_25.htm2012/4/11 10:11:49

图形化衬底led芯片的技术研究

本文的主要研究内容涉及图形化衬底对GaN基led发光二极管光电性能的影响。实验中制作了表面图形直径和周期不同的GaN图形衬底。再利用mocvd材料生长设备侧向外延生长了GaN

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126666.htm2012/3/14 14:36:30

蓝宝石衬底的图形化技术在GaN基led上的应用

针对于目前蓝光led所使用的蓝宝石衬底存在以下两个问题,蓝宝石和GaN存在着17%的晶格不匹配,直接在蓝宝石衬底上生长出来的外延缺陷严重。出光效率低下,大部分光被限制在led芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126667.htm2012/3/14 13:45:14

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