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IC通路商全达董事会决议，将增资发行新股，以换股方式取得led驱动IC设计商广鹏科技至少70%股权，双方换股比率为1:7.31，暂定12月21日为换股基准日。

https://www.alighting.cn/news/20110930/114739.htm2011/9/30 9:41:39

5月25日晚间长方照明发布公告称，公司董事会审议通过了《关于终止超募资金项目led照明灯具IC驱动电源项目并将剩余项目资金永久补充流动资金的议案》，计划终止led照明灯具IC驱

https://www.alighting.cn/news/20150526/129555.htm2015/5/26 10:20:03

德州仪器、台湾聚积、美国安森美、恩智浦、pi、美信、盛群半导体等led驱动IC供应商卯足力气、加大火力攻入中国市场。一时之间，战火硝烟，群雄逐鹿。led驱动IC业者如何在硝烟弥漫

https://www.alighting.cn/news/20110916/90160.htm2011/9/16 14:18:45

什么是led cob封装、led cob封装的优点、led cob封装的应用案例

https://www.alighting.cn/resource/2012/8/22/142637_17.htm2012/8/22 14:26:37

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超

https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展

https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18

https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提

https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to

https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23

“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，

https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47