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lamp-led封装工艺流程图
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
福建省首条8英寸IC(集成电路)芯片生产线，已落户位于闽侯南屿的福州市生物医药和机电产业园，9月正式动建。
https://www.alighting.cn/news/20120705/100158.htm2012/7/5 10:29:30
本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程，推荐下载了解。
https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21
很全面的led封装技术介绍资料
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢?
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51
台湾半导体材料供应商长华电材计画下一步切入led封装及消费电子产品，计画2010年集团合併营收达到300亿元，横跨IC、lcd和led 3大领域。鉴于led照明设备上的应用日趋广
https://www.alighting.cn/news/20080116/91619.htm2008/1/16 0:00:00
高压pmbus系统电源管理和保护IC——lm5066,lm5064，集成了系统功率测量功能的高压热插拔控制器可提高可靠性，降低电信基础设施系统的功耗。
https://www.alighting.cn/pingce/20110630/122870.htm2011/6/30 10:36:57
国际整流器公司 (international rectifier，简称ir) 推出irs2548d开关模式电源 (smps) 控制IC，适用于高功率发光二极管 (led) 照
https://www.alighting.cn/pingce/20110504/122920.htm2011/5/4 17:26:54
