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文章详细列出并解释了70个ic封装术语，供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59
ltcc基板广泛应用于先进的LEd封装技术。阐述了LEd的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
在各大厂商及媒体宣传csp封装时，多数绕不开这样一段话——传统LEd照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用csp封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大
https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24
封装技术对于提升LEd光效作用并不明显，但却与LEd的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示，封装技术的差异直接影响了LEd的质量，良好的封装和散热技术可
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127964.htm2010/7/12 17:52:52
近年来，伴随LEd渗透率的不断提升，全球LEd产业增速正逐步趋缓，而在国内市场，LEd芯片厂商的市占率已超过七成份额，全球封装产能也在加速向中国转移，预计2017年大陆封装产能仍
https://www.alighting.cn/news/20170328/149294.htm2017/3/28 9:22:56
深圳天安光电科技LEd封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议，标志着总投资超过20亿元的LEd封装项目正式落户安溪。
https://www.alighting.cn/news/20130614/98627.htm2013/6/14 9:36:17
日东电子科技（深圳）有限公司代理产品 销售专线：15889736609、13924605645 szsunsmt@163.com 金线机fb-180LE简介（直插型LE
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/11/83129.html2010/8/11 14:52:00
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LEd、remote- phosphor LEd、倒装芯片封装技术等几种LEd 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
二次封装LEd,既可作为灯具直接使用，也可广泛作为特制LEd灯具的内部光源使用，如景观雕塑光源、艺术造型光源、桥梁艺术灯光源，使特制造型LEd 灯具在开发制作过程中灯具外壳防水防
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126749.htm2012/2/6 12:24:13
LEd有分立和集成两种封装形式。LEd分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装，主要
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58
