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d芯片以串联方式做在一片基片上，引出“+”“一”两个pad，又叫做高压LEd芯片。封装厂家拿芯片后，制做成高压LEd光源。高压LEd有高光效、电源要求低、线性电源结合省成本、减缓光
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42
品，当然，也能够直接从手机中访问到。 wi-fi优点：速度相对较快，能够无需网桥直接接入互联网，可以无缝与手机进行通信。主要的缺点：相对起来wi-fi芯片的封装尺寸稍大，而且功耗较
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/5/14/351622.html2014/5/14 10:22:54
用至少不低于新增产能投资额； c、中国：新增产能中涉及元件、封装及模组比例占比新增产能投资40%。 2、需求分析 a、高于中国产能增长区域：非洲等滞后地区LEd产品推广应用程度
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2014/5/7/351276.html2014/5/7 16:07:18
明天就是五一劳动节了，在这里祝各位LEd照明行业的朋友们节日快乐！有人使用LEd，正常点灯时，经过一段时间发现不亮了，外观上看不出任何损坏，呈现开路状态。封装厂认为，是LEd芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/30/351072.html2014/4/30 13:27:54
制等关键技术进行研究设计，针对舞台常见灯具进行数据的交叉比对，总体进展顺利。但由于受“单模组大功率”LEd封装技术发展瓶颈的制约，项目申请延期至2013年。2013年，为了满足项
http://blog.alighting.cn/199705/archive/2014/4/26/350851.html2014/4/26 16:07:17
身的吸收、组件的几何结构、组件及封装材料的折射率差及组件结构的散射特性等。而组件的内部量子效率与组件的取出效率的乘积，就是整个组件的发光效果，也就是组件的外部量子效率。 发光原
http://blog.alighting.cn/205379/archive/2014/4/25/350835.html2014/4/25 21:42:33
d的中小企业要想同大企业抢赢起跑线就必须懂得抱团取暖，建立资源共享的模式。当然这种资源共享不能仅局限于照明企业的上游芯片、中游封装和下游应用的范畴内，而应该跨界实现资源的共享，比如
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/4/21/350659.html2014/4/21 11:42:45
著的成绩： 1、主持研发设计的产品技术获得的国家专利已经超过了80项(包括LEd照明技术领域、LEd照明灯具、LEd封装器件等); 2、负责起草企业标准，还参与编制《LEd照
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/18/350611.html2014/4/18 13:50:39
作，在新产品、新技术、新工艺上不断突破，并取得了显著的成绩： 1、主持研发设计的产品技术获得的国家专利已经超过了80项(包括LEd照明技术领域、LEd照明灯具、LEd封装器件等); 2
http://blog.alighting.cn/208530/archive/2014/4/18/350610.html2014/4/18 13:47:27
可，并获得国家级及省级重点新产品以及省科技厅科学技术三等奖的荣誉。 3、行业贡献： 一直致力于实现LEd硅胶的高性能国产化。 配合LEd封装行业领先企业进行先进材料的开发。
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/9/350191.html2014/4/9 10:50:01
