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新兴封装形式百家争鸣 谁将登“封”顶?

LEd封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在LEd高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之提高。由此,封装行业近年来一直处于新材料、新工

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30

2016年上半全球主要LEd封装厂营运情况分析

根据digitimes research统计2016年上半全球主要LEd封装厂营收数据显示,日亚化学仍稳坐第一,其光半导体事业部为12.5亿美元,与营收排名二至四名业者相较,高

  https://www.alighting.cn/news/20161011/144939.htm2016/10/11 10:11:20

bridgelux募集6000万美元攻关封装技术

bridgelux新近募集6000万美元,声明将攻关关键核心技术,如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术,以继续拓展其在固态照明市场中的地位。

  https://www.alighting.cn/news/201189/n698133772.htm2011/8/9 8:49:56

蚌埠欲构筑国内最大LEd封装基地

“德豪润达落户蚌埠,将抢抓蚌埠市委、市政府加快培育和发展战略性新兴产业的重大机遇,依托自身优势,努力将蚌埠产业基地打造成为国内最大的LEd封装基地。”

  https://www.alighting.cn/news/2011720/n534933243.htm2011/7/20 8:55:21

聚焦2012年国内LEd封装产业三大热点

2012年,LEd封装领域,企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LEd行业值得重点关注的方向。

  https://www.alighting.cn/news/20121023/n008544949.htm2012/10/23 10:10:47

关白玉:LEd封装技术目前是最大挑战

关白玉认为,发热给LEd器件带来最大的影响,如果总在高温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,LEd的照明提出了严峻的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58

国内大功率LEd陶瓷封装濒临绝境?

近年横空出世的emc技术一度引起了业界对陶瓷封装市场前景的怀疑。2013年,随着LEd照明需求加速成长,加上直下式背光LEd瓦数的提升,中功率LEd一举跃升至市场主流

  https://www.alighting.cn/news/20150129/82266.htm2015/1/29 9:40:45

yoLE预测:LEd封装成本下降推动新的设计

法国市场调研公司yoLE développement在2013年1月16日发布了关于LEd封装的最新报告,其中指出“LEd将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。

  https://www.alighting.cn/news/20130226/88522.htm2013/2/26 14:25:20

LEd封装台厂q3业绩将持续上扬

LEd封装台厂在LEd tv市场进入传统旺季度带动下,市场认为亿光、东贝、佰鸿、宏齐等2010年q3营收均可望季度增10%以上。

  https://www.alighting.cn/news/20100729/92708.htm2010/7/29 14:42:10

亿光觅地建新LEd封装

亿光将在台启动大扩产,高层规划觅地扩建全新LEd封装厂,2015~2017年内投资100亿元,新厂拟于2016年投产。

  https://www.alighting.cn/news/20150104/110351.htm2015/1/4 17:16:31

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