站内搜索
2014年3月19日，科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h LEd，该款LEd是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品，能够在小型封装体
https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24
隆达电子将发表光机整合cob – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于cob集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46
日前，鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 chip LEd封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸，s1系列LEd非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识
https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34
新款蓝光激光二极管采用紧凑型to56封装，光功率高达1.4w，特别适合用在专业级高端投影仪中。此外，这款高功率元件还可广泛应用于其他领域，从舞台和装饰照明用的激光系统到医疗应
https://www.alighting.cn/pingce/20120425/122512.htm2012/4/25 9:16:25
欧司朗光电半导体推出全新 topLEd compact 5630，为 LEd 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topLEd 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求，欧司朗光
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01
深圳市天电光电科技有限公司专注于照明级大功率LEd封装，从事LEd照明光源、LEd照明模组、LEd照明光源配套解决方案。本次产品评测选取了天电光电产品线中的白光3020系列——
https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42
硅衬底uv LEd四芯系列玻璃封装产品，为晶能光电（江西）有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52
emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32
近期高功率LEd封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场，推出一款直下式照明灯条模块，组件采用高lm/w的et-3528，搭配二次光学透镜增加出光角度，最大可达150度，照
https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44
a1507、cxa1512、cxa2520 及cxa2530。在两种不同的封装结构下提供不同的流明水准和光学尺寸，拥有最小显色指数(cri) 80和90两种选
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/122183.htm2012/10/24 13:50:47
