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晶科电子:技术创新、市场规范的引领者

晶科电子兢兢业业专注于倒装芯片将近十二年,就像坚定的LED倒装技术“传道士”,将倒装技术当成信仰,言必提倒装产品。终于,守得云开见月明,倒装的天下总算是盼来了。

  https://www.alighting.cn/news/20140708/85349.htm2014/7/8 10:30:01

蓝光倒装 pk csp,谁才是cob技术的未来?

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步趋于理性,但是价格战是市场的规律,而如今正装cob的降价空间的已非常有限。

  https://www.alighting.cn/news/20160321/138208.htm2016/3/21 9:46:48

提高LED外量子效率的研究进展

文章简述了提高外量子效率的集中有效途径,如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术,纳米压印与su8胶相结合技术、光

  https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39

晶科电子3项产品获2010年广东省自主创新产品认定

近日晶科电子(广州)有限公司自主研发的1瓦大功率LED、大功率LED模组芯片、1瓦大功率LED倒装芯片3项产品获2010年广东省自主创新产品认定,充分显示了晶科电子(广州)有限公

  https://www.alighting.cn/news/20101118/118636.htm2010/11/18 0:00:00

2014年倒装芯片正在流行

“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日,在出席由LEDinside、中国LED网以及广州国际照明展主办的LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛时,三星le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

晶元光电:倒装和高压芯片将实现LED的无限可能

近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。同时,成本、散热等问题一直困扰LED室内照明产品性价比的提升,而高压芯片解决方案的适时出

  https://www.alighting.cn/news/20150811/131706.htm2015/8/11 10:00:16

晶科电子:专注“倒装” 打造国际化供应链

目前,随着LED照明技术的快速发展,市场渗透率进一步提升。据ggii统计数据显示,2015 年LED行业主产业链企业数量已达到2万家,数量众多的LED企业间竞争何止激烈二字可以形

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134994.htm2015/12/8 15:28:27

LED芯片知识全解析

本文详细介绍了LED芯片的相关知识,有兴趣的同学可以跟着小编的脚步一起学习噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20150202/123650.htm2015/2/2 15:02:27

基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组关键技术研发——2018神灯奖申报技术

基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组关键技术研发,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35

白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,LED产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

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