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晶科电子一直专注于LED倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光LED芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到13
https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18
及csp预计未来三至五年内将成为LED市场主
https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28
据业内消息人士称，国际uv-c和uv-a LED芯片制造商通过降低产品价格以增加市场份额，从而加剧了行业竞争。
https://www.alighting.cn/news/20180810/157982.htm2018/8/10 9:34:23
0亿元用于LED倒装芯片项目，投资15亿元用于LED芯片级封装项目，10亿元用于补充流动资
https://www.alighting.cn/news/20150615/130138.htm2015/6/15 10:21:57
philips lumiLEDs的luxeon LED芯片采用覆晶结构设计，已经用于建筑照明。例如位于英国bristol，且拥有143年悠久历史的clifton吊桥。
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21484.htm2009/11/1 14:39:10
内容概要：LED外延芯片的发展现状；LED核心技术的发展趋势；垂直薄膜型LED芯片研发现状。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27
LED芯片的组成材料有哪些？分类怎样呢？此文做了简单的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33
lg innotek正在缩减其LED芯片业务。LED芯片核心设备正在尝试销售，大量人力资源也被迁移到其他地方。
https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
文章介绍了几种常见的LED芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40
