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LED封装材料的应用现状和发展趋势(上)

封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配,他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07

创新丨日本厂商推出LED发光圆珠笔 方便黑暗中书写

根据台湾媒体瘾科技的报道,日本厂商zebra推出了一款LED发光圆珠笔,专为有夜间户外书写需求的人设计。

  https://www.alighting.cn/news/20180913/158378.htm2018/9/13 9:43:44

大功率LED散热技术和热界面材料研究进展

LED结温的升高将造成发光强度降低、发光主波长偏移、寿命降低等不利影响,开发高效、紧凑、低成本、高可靠性的散热技术是LED的重点研究内容之一。总结了目前大功率LED不同类型散热技

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34

大功率LED封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

发光二极管专业知识

发光二极管(LED)是一种由磷化镓(gap)等半导体材料制成的、能直接将电能转变成光能的发光显示器件。当其

  https://www.alighting.cn/resource/2007530/V12591.htm2007/5/30 15:26:15

发光二极管专业知识

发光二极管(LED)是一种由磷化镓(gap)等半导体材料制成的、能直接将电能转变成光能的发光显示器件。当其

  https://www.alighting.cn/news/2007530/V12591.htm2007/5/30 15:26:15

in组分对ingangan蓝光LED发光性质的影响

目前普遍认为蓝移是in组分分布不均匀造成的局域激子发光的主要原因,然而实验发现高in组分没有出现峰位蓝移,产生这一异常现象的原因主要是因为高in组分造成的势起伏较大,在80k

  https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:02:28

LED封装材料及散热技术研讨会

2年9月28日在深圳召开“LED封装材料及散热技术研讨会暨钟化株式会社产品推介会

  https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16

陶瓷材料LED照明中的应用研究

随着LED的广泛应用和照明灯具的散热需求,人们不断探索新的散热方式,陶瓷材料凭借其良好的热学性能,逐渐进入了我们的视野。通过从陶瓷材料的传热机理、红外辐射机理等方面来剖析陶瓷材

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/12226_14.htm2011/9/20 12:02:26

LED灯打造会发光的跷跷板

场)上玩起了名叫 impulse (脉冲)的街头艺术: 30 个发光的跷跷板形成一条靓丽的光

  https://www.alighting.cn/news/20151221/135456.htm2015/12/21 10:00:42

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