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[产品推荐] 采用plcc-4封装的表面贴装白光LED

日前,vishay宣布,推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LEDvlmw321xx LED和vlmw322xx LED。为了与类似器件保持大范围的引脚兼容,vlmw321x

  https://www.alighting.cn/pingce/20101217/123129.htm2010/12/17 14:06:03

科锐推出更高性能xlamp? xp-g2 LED

LED照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出更高性能xlamp? xp-g2 LED,再次设立行业标杆。此项最新创新成果,使其比现有业界领

  https://www.alighting.cn/pingce/2013109/n811857192.htm2013/10/9 14:33:55

福建一企业发布千瓦级LED封装技术 挑战1000瓦级cob

福建中科芯源k-cob新闻媒体交流会在中科院海西研究院(中科院物质结构所)举行,现场发布了具有世界领先水平的千瓦级LED封装技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/141998.htm2016/7/19 9:29:08

鸿利光电推高亮度低光衰s1系列chip LED产品

日前,鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 chip LED封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸,s1系列LED非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识

  https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34

封装评测系列专题之欧朗特

这款产品的温度测试点是在铝基材上,将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面,这一平面同时也是芯片固定的平面,可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具

  https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17

LED长余辉器件发光系统及其调控方法——2019神灯奖申报技术

LED长余辉器件发光系统及其调控方法,为浙江明辉发光科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190125/160196.htm2019/1/25 16:30:05

LED驱动电源的正确选取方法及器件配置

为了使您的固态照明设计实现全面的效率、耐久性和使用寿命,您需要选择合适的电源,把您的应用要求和所使用的LED相匹配。本文将为您提供一些有用的建议,在选择电源过程中需要考虑的地方。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171019/153207.htm2017/10/19 9:57:41

晶瑞光电推出高光效大功率LED共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

研晶光电推出三款符合energy star标准的照明级LED

近日,台湾LED封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级cob封装LED,分别是:c40 ( 3~

  https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35

罗姆首次实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装

本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上,实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh

  https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37

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