站内搜索
LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
本文为LED封装企业的一份基础培训资料，由企业内部人士撰写，主要讲述LED基础，LED封装制程，LED封装结构，LED的主要光电参数等，此处作为分享，推荐大家下载；
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126745.htm2012/2/8 10:09:18
本文介绍了传统LED封装的全步骤，介绍了LED封装的作用，形式，以及封装的工艺流程。供大家参考学习。
https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12
采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。结果表明：在不同应变下，随着应变增加，苯基硅橡胶的弹性模量逐渐减小，损耗因子逐
https://www.alighting.cn/resource/20141027/124162.htm2014/10/27 12:07:17
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的LED基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
据科学日报报道,美国纽约市立大学的一支科研小组成功的展示了如何提高光发射和捕捉嵌入纳米发光晶体的超材料发出的光。由物理学家维罗德 曼诺（vinod menon）博士带领的这项研究
https://www.alighting.cn/news/20150121/97385.htm2015/1/21 10:53:06
LED 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35
记者昨天从中国科学院福建物质结构研究所获悉，由该所牵头承担的福建省科技重大专项专题——白光LED用高性能稀土发光材料的研制，突破了低成本、规模化合成氟化物红光荧光粉的关键技术
https://www.alighting.cn/news/20150206/97129.htm2015/2/6 9:44:54
