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LED照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出四款全新cxa LED阵列，单颗器件兼顾高亮度、高光效和易用性等特点。全新cxa LED阵列包括cx
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/122183.htm2012/10/24 13:50:47
福建中科芯源k-cob新闻媒体交流会在中科院海西研究院(中科院物质结构所)举行，现场发布了具有世界领先水平的千瓦级LED封装技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/141998.htm2016/7/19 9:29:08
日前，鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 chip LED封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸，s1系列LED非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识
https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34
2014年3月19日，科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h LED，该款LED是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品，能够在小型封装体
https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24
这款产品的温度测试点是在铝基材上，将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面，这一平面同时也是芯片固定的平面，可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
此产品的推出将大幅度地简化csp制作工艺和降低成本，将进一步推动csp的市场化进程。与此同时，弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。
https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l LED，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率LED封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
近日，台湾LED封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级cob封装LED，分别是：c40 ( 3~
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35
本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上，实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh
https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37
