站内搜索
在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
有制造商反映，遇到LED灯在安装后出现光源衰退的现象，在排除LED结构设计、芯片及灯罩的可能性之后，还很难查出原因?最近的研究表明：LED在使用导热材料作为介面的导热膏或导热硅
https://www.alighting.cn/news/20110916/90158.htm2011/9/16 17:45:40
安华高科(nasdaq:avgo)宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度LED。这一新款的asmt-uwb1LED采用塑料芯片载体(plcc)-2封装，表面贴装器件采
https://www.alighting.cn/news/20110516/115437.htm2011/5/16 11:32:25
大家在做LED测试时应该会发现当以高频电流驱动器，经常会出现烧黑现象，最终导致死灯。具体表现在金线周围胶体因持续高温下硅胶碳化烧黑，这是由于高频下阻抗远高于直流阻抗，阻抗的升高
https://www.alighting.cn/resource/20090317/128843.htm2009/3/17 0:00:00
对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外LED封装方案。实验结果表明,新封装结构的LED,发
https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26
将gan基蓝光芯片涂敷yag荧光粉和透明硅胶制成额定功率为1 w的自光发光二极管(LED)，对其施加900ma的电流应力，在老化过程中测量白光LED的主要光学参数，考察其光学特
https://www.alighting.cn/resource/20141113/124094.htm2014/11/13 14:26:30
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21
随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一
https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16
明纬新推出一款65w恒流输出的LED电源驱动器~fdl-65系列，本系列内建pfc功能、完整的保护机制、-40~+90℃宽工作温度范围(依外壳温度);采用金属外壳且内部灌满导热硅
https://www.alighting.cn/pingce/20160519/140391.htm2016/5/19 14:44:13
LED水底灯，别称LED水下灯，是水底灯的一种，简单的指就是装在水底的灯，外观小而精致，美观大方，外型和有些地埋灯差不多，只是多了个安装底盘，底盘是用螺丝固定。因为LED水底
https://www.alighting.cn/news/20141117/n737067232.htm2014/11/17 10:54:51
