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香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03
本报告该部分的内容先对LED外延和芯片做一个简单的技术介绍，按照不同技术对LED外延和芯片技术做了详细分类，并通过定性、定量以及趋势图表的分析方法对LED外延和芯片方面的相关专
https://www.alighting.cn/resource/20130508/125628.htm2013/5/8 17:04:39
别在LED衬底、外延、芯片的核心技术研究方面，已取得突破性成果。对LED发展提出了不同的技术路线和“终极目标”的技术方案，以及提出新的发光材料。为此，本文除简要描述半导体照明上游产
https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57
LED照明灯具对低压驱动芯片有什么要求：驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5a，作为照明用的LED筒灯光源，1w功率的LED光源其标称工作电流为350ma，3w功率的le
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126000.htm2013/2/26 11:49:24
为了获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下：
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
在2007LED最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，晶科电子（广州）有限公司陈海英就倒装技术支持的LED多芯片模组--大功率LED照明的实现方案，发表了精彩的演讲。详细内容请下
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17
对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底。
https://www.alighting.cn/resource/2008423/V15260.htm2008/4/23 11:49:42
基于pn结的光生伏特效应，本文研究了一种非接触式LED芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流，检测LED封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连
https://www.alighting.cn/resource/20091216/129005.htm2009/12/16 0:00:00
本文介绍了国产设备在LED外延芯片生产线上的应用及发展趋势，详情请看下文！
https://www.alighting.cn/2015/2/3 17:09:23
