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覆晶无金线高功率密度集成光引擎，为佛山市中昊光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138629.htm2016/3/30 17:42:05
这款产品的温度测试点是在铝基材上，将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面，这一平面同时也是芯片固定的平面，可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
2015年8月4日—推动高能效创新的安森美半导体(onsemiconductor，美国纳斯达克上市代号：on)，推出一系列新的符合aec-q100标准的集成电路(ic)，用于优
https://www.alighting.cn/pingce/20150806/131590.htm2015/8/6 10:27:43
科技改变生活的最佳例子是什么?飞利浦的答案是LED地毯。经过几年时间的研发，飞利浦于将于美国国际照明展上展示LED地毯，并且很快在市场中推出。
https://www.alighting.cn/pingce/20150504/85053.htm2015/5/4 9:30:00
intersil 新款驱动器—isl97682/3/4拥有极小的封装和高达90%的电源转换效率，非常适合应用于平板电脑和便携消费类电子的设计，更加贴近客户选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20110629/122871.htm2011/6/29 17:15:18
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l LED，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率LED封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
近日，台湾LED封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级cob封装LED，分别是：c40 ( 3~
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35
本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上，实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh
https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37
vishay公司日前宣布，推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e，扩充其600v和650v
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46
