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主要内容:hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,台湾新强光电集团公司张先生就led封装散热问题,发表了精彩的演讲。详细内容请下载附件!
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V170.htm2007/12/10 17:35:25
本文为led封装技术培训教程,总计114页,图文并茂,通俗易懂的向业者诠释了led封装的技术,设计与光学模拟,推荐下载学习。
https://www.alighting.cn/2011/11/10 18:21:36
“我们的led现在更多的还是封装生产,向下的技术应用和向上的芯片研发都很少,如果产业不能扩展,就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上,赛迪顾问有限公司副总
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51
在led封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了led 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
本文主要针对led市场与封装技术进行讨论,并说明其未来的发展趋势。欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51
出自台湾地区的一份关于介绍《led简介及其封装材料概论》的技术资料,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48
近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35