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丰田合成株式会社推出200lm/w的led封装

日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的led封装--tgwhite30h。该公司表示新的led封装产出高达200lm/w,同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶

  https://www.alighting.cn/news/20160303/137531.htm2016/3/3 10:02:55

常见ic封装术语详解

文章详细列出并解释了70个ic封装术语,供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59

led的ltcc封装基板研究

ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20

csp陶瓷封装真的有那么神吗?

在各大厂商及媒体宣传csp封装时,多数绕不开这样一段话——传统led照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节,使用csp封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接,大

  https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24

封装对led可靠性至关重要,技术仍有待提高

封装技术对于提升led光效作用并不明显,但却与led的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示,封装技术的差异直接影响了led的质量,良好的封装和散热技术可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127964.htm2010/7/12 17:52:52

led封装产能加速向中国转移

近年来,伴随led渗透率的不断提升,全球led产业增速正逐步趋缓,而在国内市场,led芯片厂商的市占率已超过七成份额,全球封装产能也在加速向中国转移,预计2017年大陆封装产能仍

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149294.htm2017/3/28 9:22:56

深圳天安led封装项目落户安溪

深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/98627.htm2013/6/14 9:36:17

功率型led封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

led灯具的二次封装及应用领域

二次封装led,既可作为灯具直接使用,也可广泛作为特制led灯具的内部光源使用,如景观雕塑光源、艺术造型光源、桥梁艺术灯光源,使特制造型led 灯具在开发制作过程中灯具外壳防水防

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126749.htm2012/2/6 12:24:13

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

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