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行业“三角债”风险局部暴露 殃及led材料

“三角债问题是行业的一颗毒瘤。”一位led业界老总说,客户拖欠应用厂家的货款,应用厂家拖欠封装厂的货款,封装厂家再去拖欠上游芯片及辅助材料厂的货款,原本正常的产业链已经变成一条充

  https://www.alighting.cn/news/20121218/88758.htm2012/12/18 11:13:25

中科芯源叶尚辉:基于透明陶瓷k-cob千瓦级光源封装技术

虽然我国已逐渐成为全球照明电器的制造中心,但由于研发的滞后,国内的led照明企业几乎是跟随引进国外的封装技术。严重缺乏自主创新,技术受制于人,由此导致产品档次低、利润率低。但随

  https://www.alighting.cn/news/20161122/146260.htm2016/11/22 15:46:44

洲明utv新品闪耀2014欧洲专业视听设备技术

2月4-6日,2014欧洲专业视听集成设备技术展览会(ise 2014)在荷兰阿姆斯特丹rai国际展览中心盛大举行。作为国内领先的led产品及应用方案供应商,洲明科技主打ut

  https://www.alighting.cn/news/20140217/108855.htm2014/2/17 11:55:08

日本道康宁近期推出三种l封装材料

日本道康宁东丽公司为了满足高亮度led的需求扩大,将于2008年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“dow corning toray oe-6550”、“do

  https://www.alighting.cn/news/20080307/119494.htm2008/3/7 0:00:00

2011中国半导体照明技术应用论坛将召开

“2011中国半导体照明技术应用论坛暨中国星级酒店led照明经典设计及案例报告会”将于3月30日下午在上海新国际博览中心w5馆内会议大厅召开。此次论坛经中国照明电器协会批准,

  https://www.alighting.cn/news/2011321/n154330767.htm2011/3/21 9:13:10

百企聚鹏城 共商材料创新灯具变革之道

3月24日(周五),阿拉丁照明“供给侧”论坛将在深圳举行。本次论坛关注材料创新灯具变革,将汇聚照明行业顶级专家、企业高工、协会代表等,以他们多年的行业经验分析产业现状,解答“疑

  https://www.alighting.cn/news/20170320/149078.htm2017/3/20 14:13:25

中国led封装技术国外的差异

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于led器件的各

  https://www.alighting.cn/news/2012425/n516339165.htm2012/4/25 10:19:29

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目取得最新进展

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的:一是试制水冷式sic功率模块。据介绍,采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压

  https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46

“无封装时代”:led封装企业何去何从?

封装的一些步骤结合到芯片工艺上,是芯片技术封装技术很好的整合。毫无疑问,“无封装技术的重大突破是 2013年led封装行业的最令人惊叹的事件之

  https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47

封装紧凑 欧司朗最新芯片堆叠技术助力红外

欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon,发光面积小,但亮度极高。该款 led 的薄膜芯片面积仅 1 mm2,采用芯片层叠技术制成,只需 1 a 的驱动电流,

  https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00

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