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科锐在继今年5月份推出全sic 1.2kv半桥式功率模块之后，宣布推出业界首款全sic 1.7kv功率模块，采用业界标准62mm封装，继续保持在sic功率器件技术领域的领先地
https://www.alighting.cn/pingce/20141013/121580.htm2014/10/13 9:55:57
vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号：vsh)宣布，推出电流等级为5a～30a，采用4种封装形式的15个新款 200 v gen-
https://www.alighting.cn/pingce/20140930/121474.htm2014/9/30 10:39:18
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
流控制器采用紧凑的双带散热焊盘dfn6040-12封装的基本功能，能够减少mr16 led灯电路的波形因
https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121633.htm2014/7/24 10:00:22
据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，“免封装”一时被戴上神秘的光环，也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后，倒装芯
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
近日，英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装：thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37
5月29日，科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? led，封装尺寸5 mm x 5 mm，提供超过1,100 lm光输出，且具有卓越的光色一致性。相比
https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18
首尔半导体5月26日表示，正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用led- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm x 5.0mm，电流20
https://www.alighting.cn/pingce/20140526/121525.htm2014/5/26 11:28:00
