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上半年led芯片厂和背光封装厂笑中有泪

d芯片厂营收达274.01百万美元, 中国上市led封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美

  https://www.alighting.cn/news/2013925/n618756769.htm2013/9/25 8:52:31

云星将亮相印度国际电子元器及生产设备展览会 深耕海外市场

为拓展印度市场,云星电子将携系列铝电解电容产品亮相9月21日-23日在印度班加罗尔国际展览中心举行的2016年印度班加罗尔国际电子元器及生产设备展览会。据悉,此次云星电子将展

  https://www.alighting.cn/news/20160914/144228.htm2016/9/14 17:49:50

索尼化工展出用于led倒装芯片封装的导电粘合剂

索尼化工与信息元公司(sony chemical & information device)在“第三届新一代照明技术展”上,展出了用于led倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂

  https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22

曝内幕论格局 芯片封装大佬都说了些啥?

点问题。讨论主题:芯片封装技术主题;参与嘉宾:华灿光电股份有限公司营销总监施松刚…

  https://www.alighting.cn/news/20160330/138605.htm2016/3/30 14:13:20

2015最受关注led产品与技术升级大盘点

2014年,led产品和技术不断更新,但应用还处于研发和试验阶段,如植物照明,一些新兴的领域刚刚起步,无可见光通信。预计2015年,随着技术的积累以及爆发,这些技术和产品将会进

  https://www.alighting.cn/news/20150109/97705.htm2015/1/9 10:18:33

因应led芯片跌价,大功率led封装价格10月继续下调

根据集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功率封装产品价格明显下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13

【alls视频】金鹏:led封装产品核心技术和细分领域

为《led 封装产品的核心技术和细分领域》的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

台湾led芯片制造商与封装大厂11月收入增长

led芯片制造商晶元光电(epistar)、璨圆光电(forepi)和广镓光电(huga optotech)均上看其11月份收入,与去年同期相比,成两倍增长。而封装大厂亿光电

  https://www.alighting.cn/news/20091214/119716.htm2009/12/14 0:00:00

国星光电拟投10亿元进行新一代led封装芯片的扩产

国星光电1月9日晚间公告,公司计划投资10亿元进行新一代led封装芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实

  https://www.alighting.cn/news/20190110/159839.htm2019/1/10 9:31:51

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