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pcb表面贴装式（SMD）接线端子，为万可电子(天津)有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84511.htm2015/4/14 16:04:49
SMD 2835(0.2w)，为深圳市立洋光电子有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160304/137628.htm2016/3/4 16:04:42
SMD贴片端子l01，为增城市元茂贸易有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170214/148101.htm2017/2/14 9:47:43
led泛光灯灯珠5730SMD，为广东卓耐普智能股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20171130/153978.htm2017/11/30 10:09:35
大显 SMD 5050 led灯带，为东莞市大显光照明科技有限公司 2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20171208/154254.htm2017/12/8 9:39:49
SMD明装筒灯 gl-b06，为中山市古镇观亮照明电器厂2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180118/154857.htm2018/1/18 10:52:43
采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
2011年9月，广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led，立刻在行业内引发轩然大波，被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。
https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15
格天倒装覆晶3535光源，自然白色，无金线，永不死灯，1/3w通用，为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82569.htm2015/2/5 10:57:55
2015年以前，上游市场还是供过于求，只有技术才能驱动led的市场前进。大电流密度的正装技术（SMD降成本）与倒装技术（易于封装集成，降低封装成本）会是主流。
https://www.alighting.cn/news/20140530/85334.htm2014/5/30 9:16:25
