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晶元光电:倒装和高压芯片将实现led的无限可能

近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。同时,成本、散热等问题一直困扰led室内照明产品性价比的提升,而高压芯片解决方案的适时出

  https://www.alighting.cn/news/20150811/131706.htm2015/8/11 10:00:16

木林森拟募资23亿元 加码led主业

SMD led封装技改项目”、“吉安SMD led封装一期建设项目”、“新余led应用照明一期建设项目

  https://www.alighting.cn/news/20150811/131693.htm2015/8/11 9:19:42

鸿利光电拟募资逾7亿 扩大led封装业务规模

鸿利光电8月4日晚间公告,拟非公开发行股票不超过3000万股,募集资金总额不超过72549万元,用于SMD led建设项目、收购良友五金49%股权并增资项目和补充流动资金。本次募

  https://www.alighting.cn/news/20150805/131535.htm2015/8/5 9:27:34

鸿利光电推全新倒装cob-陶瓷基lc003产品

这是一款全新倒装cob-陶瓷基lc003产品。低热阻、高散热性,无金线、可靠性高,简化生产工艺、提升效率,倒装共晶工艺特点决定了产品的应用方向,它非常适用于工矿灯、隧道灯、导轨灯

  https://www.alighting.cn/news/20150727/131274.htm2015/7/27 9:42:02

2017封装谁主沉浮?中功率、cob、大功率三分天下

如果2013年,贴片是主流;那2014年,cob封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07

量升价跌 倒装cob将成为下一个市场趋势

如果2013年,贴片是主流;那2014年,cob封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17

表贴户外led显示屏与传统方式相比有什么优势

贴型开始向户外进军,并以其突出的有点受到越来越多的用户的喜爱。近年来,全彩表贴(SMD)户外led显示屏的市场规模快速增大,在户外广告屏、户外灯箱屏、车载屏、体育场馆等领域的应用越

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372246.html2015/7/17 9:37:11

封装企业未来是涉足芯片与应用端之间?

题,在本届行业风向标的广州国际照明展中更谓大行其道。现阶段csp虽然仍存在诸多技术难点,但是它的出现将给SMD、cob等产品带来更多的变化,前景可

  https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19

德豪润达两子公司获7000万政府补贴

大连德豪光电申报的《led倒装芯片芯片级封装》获批,列入2015年产业基金项目(第二批),扶持资金5000万元;控股子公司蚌埠三颐半导体有限公司收到蚌埠高新技术产业开发区财政

  https://www.alighting.cn/news/20150702/130566.htm2015/7/2 9:12:19

行业前瞻:传统有金线cob会被无金线倒装cob取代吗?

目前,在无金线结构cob光源产品上,科锐(cree)、東洋(toyonia)由于进入市场早(2014年推出),占据了市场优势。本文有幸采访到東洋(toyonia)中国区运营总经理罗

  https://www.alighting.cn/news/20150701/130561.htm2015/7/1 17:11:24

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