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近日，首尔半导体(seoul semiconductor)成功研发出厚度仅为0.17mm的「wh108」led芯片，该芯片在5毫安培(ma)的低电流下其光度可达240mcd，比现
https://www.alighting.cn/news/20080103/107815.htm2008/1/3 0:00:00
把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00
欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂，同时扩展这两个厂的规模，借此大幅提升产能。
https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05
lg innotek正在缩减其led芯片业务。led芯片核心设备正在尝试销售，大量人力资源也被迁移到其他地方。
https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展中的主
https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55
日前，vishay宣佈推出新系列功率表面贴装led，这些器件极大的改进了散热与亮度。
https://www.alighting.cn/news/20080624/107559.htm2008/6/24 0:00:00
据悉，美国伊利诺斯州lumex日前发表一款高亮、全色、采用表面贴装技术（smt/SMD）的led，型号为「ml-lxr851siupgubc」。
https://www.alighting.cn/news/20080204/107729.htm2008/2/4 0:00:00
中国半导体照明网译--为了满足零售展示照明的专业需求，atg electronics推出ibright? t5 led荧光灯。
https://www.alighting.cn/news/20090409/120458.htm2009/4/9 0:00:00
本文主要阐述了algainp led和gan led芯片技术的研究发展情况及其led外部量子效率低的现状，介绍了改善电注入效率和提高芯片出光效率的几种方法，如芯片塑形、表面粗化
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
介绍了发光二极管( led)用加成型双组分液体硅树脂的制备方法，并将自制的液体硅树脂用于功率型led 3528的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40~100 ℃冷
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126382.htm2012/9/18 17:25:50
